中建南方专业提供TP贴合无尘室，COB千级无尘车间，COB封装洁净室，COB净化车间设计安装和施工
板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。
COB工艺流程
清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库
深圳市中建南方净化设备有限公司专业生产净化工程，净化设备，空气过滤器，无尘车间，FFU，高效送风口，风淋室，传递窗，洁净工作台。十年专业净化工程设计施工经验，提供10级至30万级标准净化工程的设计安装服务，拥有自主知识产权证书与多项技术专利，为生产环境保驾护航。
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